Wyszukiwanie
polski
  • English
  • 正體中文
  • 简体中文
  • Deutsch
  • Español
  • Français
  • Magyar
  • 日本語
  • 한국어
  • Монгол хэл
  • Âu Lạc
  • български
  • bahasa Melayu
  • فارسی
  • Português
  • Română
  • Bahasa Indonesia
  • ไทย
  • العربية
  • čeština
  • ਪੰਜਾਬੀ
  • русский
  • తెలుగు లిపి
  • हिन्दी
  • polski
  • italiano
  • Wikang Tagalog
  • Українська Мова
  • Others
  • English
  • 正體中文
  • 简体中文
  • Deutsch
  • Español
  • Français
  • Magyar
  • 日本語
  • 한국어
  • Монгол хэл
  • Âu Lạc
  • български
  • bahasa Melayu
  • فارسی
  • Português
  • Română
  • Bahasa Indonesia
  • ไทย
  • العربية
  • čeština
  • ਪੰਜਾਬੀ
  • русский
  • తెలుగు లిపి
  • हिन्दी
  • polski
  • italiano
  • Wikang Tagalog
  • Українська Мова
  • Others
Tytuł
Transkrypcja
Następnie
 

Transcending the Limits of Microchip Fabrication:Extreme UV Lithography, Part 2 of 2

2018-11-03
Język:English,Korean (한국어),Mandarin Chinese (中文)
Szczegóły
Pobierz Docx
Czytaj więcej
In the coming years, the application of microchips will continue to expand, the demand for chips will also continue to grow. However, the traditional 193 nm lithography has reached its limit and must be replaced with its 13.5 nm EUV counterpart. It is generally agreed that EUV lithography is the most difficult technology to perfect in the history of the semiconductor industry — so challenging that it is comparable to NASA’s Moon landing project.
Obejrzyj więcej
Odcinek  2 / 2
Udostępnij
Udostępnij dla
Umieść film
Rozpocznij od
Pobierz
Telefon komórkowy
Telefon komórkowy
iPhone
Android
Oglądaj w przeglądarce mobilnej
GO
GO
Prompt
OK
Aplikacja
Zeskanuj kod QR lub wybierz odpowiedni system telefoniczny do pobrania
iPhone
Android